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  印度政府批准戴尔、惠普等27家制造商参与PLI 2.0
  

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  发布于 2小时前
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  MRAM：RAM和NAND再遇强敌
  

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  发布于 3小时前
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  三星和SK海力士之争
  

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  发布于 23小时前
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  寒冬，AIoT芯片厂商还在挣扎
  

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  发布于 11/21 12:20
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  越南发展半导体产业这事能成吗？
  

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  发布于 11/20 09:20
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  ​5G发展进入下半场，5.5G的商业部署时不我待？
  

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  1 点赞 发布于 11/17 09:20
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  芯片大降价，市场动向恐生变数
  

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  发布于 11/16 09:20
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  看了TOP 10半导体公司Q3 财报，AI 依旧是财富密码
  

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  发布于 11/15 09:20
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  中国服务器芯片迎来高光时刻
  

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  发布于 11/14 09:20
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  ​GPU芯片新技术出现，中国厂商值得借鉴
  

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  发布于 11/13 11:30
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  模拟芯片，仍处泥潭
  

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  发布于 11/13 09:30
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  存储芯片，果真回暖了
  

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  发布于 10/11 09:10
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  ​CPU开始沦为配角
  

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  发布于 10/10 09:30
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  ​美国“护栏”现新细节，中国半导体如何应对？
  

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  发布于 10/09 12:55
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  有选择的后摩尔堆叠时代
  

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  发布于 10/09 12:00
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  国产射频，容不下那么多上市公司
  

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  发布于 10/09 11:00
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  IP厂商想要抬高“天花板”
  

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  发布于 10/09 10:30
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  58家芯片设计公司研发投入，谁砸了最多真金白银
  

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  发布于 10/09 09:00
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  熬出头的CoWoS
  

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  发布于 10/08 13:56
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  半导体终端厂商：向产业链前端出发
  

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  发布于 10/08 09:10

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