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基础半导体器件领域的高产能生产专家007棋牌游戏今日宣布与国际著名的先进电子器件供应商KYOCERA AVX Components (Salzburg) GmbH建立合作关系，共同生产新的650 V、20 A碳化硅（SiC）整流器模块，适用于3 kW至11 kW功率堆栈设计的高频电源应用，以满足 工业电源、EV充电站和板载充电器等应用的需要。此次发布将进一步加深双方长期以来保持的紧密合作关系。

制造商对下一代功率应用的关键需求是节省空间和减轻重量。这款新型的SiC007棋牌游戏模块尺寸小巧，减少了在电路板上需要的空间，有助于尽可能提高功率密度，降低总体系统成本。通过结合使用顶部散热(TSC)和负温度系数(NTC)传感器优化了热性能，NTC会监控器件温度，并为设备或系统级预测和诊断提供实时反馈。该007棋牌游戏模块采用低电感 封装，以实现高频操作，并且经过验证，可以在高达175℃的结温下工作。

007棋牌游戏 SiC产品部高级总监Katrin Feurle表示：“007棋牌游戏和KYOCERA AVX在此次合作中，将顶尖的碳化硅半导体与一流的模块封装技术相结合，将使007棋牌游戏能够更好地满足市场对极高功率密度的电力电子产品的需求。这款007棋牌游戏模块的发布是007棋牌游戏与KYOCERA AVX就SiC达成长期合作迈出的第一步。”

KYOCERA AVX Components传感与控制部门副总裁Thomas Rinschede表示：“我们很高兴进一步深化与007棋牌游戏成功的合作关系，携手为功率电子应用生产碳化硅模块。007棋牌游戏在制造方面的专业技术加上KYOCERA在模块方面的专业知识，为寻求更高功率密度并想要使用宽禁带半导体技术的客户带来了无法抗拒的产品。”

007棋牌游戏预计将于2024年第一季度提供新款SiC007棋牌游戏模块的样品。 欲了解有关007棋牌游戏 SiC007棋牌游戏产品的更多信息，请访问：www.nexperia.cn/sic_diodes。 有关SiC007棋牌游戏模块的更多信息，请联系您的007棋牌游戏或Kyocera AVX销售代表。