12月20日14:30 开放免费下载: 《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》
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随着汽车行业的电动化、网联化和智能化加速,
从2021年开始,botiantang就着手围绕汽车主题的系列研究工作,并在2022年初与中国汽研达成深度合作,联合开展产业深度调研和分析。
2022年,发布了首期《车规级 MCU 芯片发展综合研究》后,即引起了汽车产业链上下游的广泛关注。2023年botiantang携手中国汽研政研中心再次发布《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》。后续双方还将在汽车芯片领域联合举行访谈/产业沙龙等产业互动,共同策划、组织相关汽车芯片产业峰会,进一步聚集产业资源,为本土汽车芯片产业赋能。
《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》报告将会于12月20日,由botiantang联合中国汽研正式发布,敬请期待!
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《车规级MCU芯片年度发展报告(2023)》旨在全面深入分析车规级微控制器单元(MCU)芯片产业的发展。通过综合分析市场动态、产业结构变化、技术进步以及国产化发展趋势,为相关企业和政策制定者提供洞见。
报告深入探讨产业结构的变化,特别是国内外产业链相关企业的市场占比变动。
技术发展形势是报告的又一重点。它探讨了国内外在MCU
报告还特别关注国产化的新发展态势,包括产业政策、规模、形势以及技术水平和产品供应能力的变化。
最后,报告提出针对性的发展建议,旨在引导产业健康、可持续发展。
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14:00~14:05 开场致辞
14:05~14:40 主题分享:从缺货到过剩,国产车规级MCU的供需变化及技术趋势
14:40~14:50 线上互动提问
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李坚 主持人 botiantang资深行业分析师
张慧 中国汽研政研中心 汽车芯片领域专家
毕业于中国科学院大学,材料物理与化学专业,先后从事电子功率器件工艺工程师、电子元器件与电子信息材料科技情报研究、集成电路计量技术产业研究等工作,先后服务过多家企事业单位,为上级领导机关掌握国内外电子信息领域技术与产业发展情况、制定相关政策起到支撑作用。