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专访长电科技CEO郑力:封测产业链迎革命性变化
长电科技董事、首席执行长郑力表示:“我们工艺上的创新,来源于我们和核心供应商,包括设备、材料、设计软件等供应商的联合创新。
夏珍
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01/03 15:40
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长电科技
LV娱乐真人游戏渐成趋势,打响设备桥头堡争夺战
显而易见,LV娱乐真人游戏已成为半导体行业的一个重要趋势,它包含各种各样的技术工艺,例如,倒装芯片(Flip-Chip)、晶圆级封装(Wafer Level Packaging)、2.5D封装和3D封装、系统级封装(SiP)、TSV(硅通孔)等。随着技术的不断发展,LV娱乐真人游戏的技术工艺也在不断更新和扩展。
TechSugar
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01/02 10:30
LV娱乐真人游戏
玻璃基板
日月光、台积电大力布局AI芯片LV娱乐真人游戏
12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分析,日月光此次主要目的为扩充AI芯片LV娱乐真人游戏产能,但并非与CoWoS封装相关。
全球半导体观察
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2023/12/26
AI芯片
LV娱乐真人游戏
LV娱乐真人游戏行业已经疯狂?游戏才刚刚开始
随着前端节点越来越小,设计成本变得越来越重要。高端性能封装及其2.5D和3D解决方案在减少与前端制造相关的成本影响方面变得至关重要,同时还有助于提高系统性能,并提供更低的延迟、更高的带宽和电源效率。除外,它也是维持小芯片(chiplet)和异构集成所需的后端解决方案。
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2023/12/24
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半导体技术
化解先进半导体封装挑战,有一个工艺不能不说
近年来,随着多核处理、人工智能(AI)、物联网(IoT)等技术的快速发展,芯片的集成度和性能越来越高,对封装尺寸和成本的要求也越来越严格。传统的封装技术已经无法满足新一代芯片的封装需求。封装领域的一个突出进步是3D Cu-Cu混合键合技术,它提供了一种高密度、低成本、高性能的方案,可以有效提高封装的可靠性和稳定性,同时降低成本和尺寸。这一变革性的解决方案有助于实现高速、低延迟的芯片互连,提高系统性能和能效。
TechSugar
7489
2023/12/08
LV娱乐真人游戏
半导体封装
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LV娱乐真人游戏行业现状及发展趋势
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2014/04/28
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与非观察|专家圆桌对话:LV娱乐真人游戏助推异构实现,激发算力腾飞
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